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国开装备、云晖资本联合领投，芯驰科技完成10亿元B轮融资

时间：2021-07-26 09:24:58 来源：亿欧网

原标题：国开装备、云晖资本联合领投，芯驰科技完成10亿元B轮融资

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作者：马渭淞

编辑：张宇喆

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9 分钟前

[亿欧导读]

7月26日，芯驰科技宣布完成近10亿元B轮融资，本轮融资由普罗资本旗下国开装备基金与云晖资本联合领投，中银国际、上海科创基金、张江浩珩等跟投。

题图来自“公开图片”

7月26日，芯驰科技宣布完成近10亿元B轮融资，本轮融资由普罗资本旗下国开装备基金与云晖资本联合领投，中银国际、上海科创基金、张江浩珩等跟投；经纬中国、和利资本、祥峰投资等老股东继续加码，宁德时代也通过晨道资本持续重仓加注。

芯驰科技方面表示，本轮融资主要用于更先进制程芯片的研发。“更先进制程的芯片研发，可以在保证可靠性优先的情况下，实现更好的性能和功耗表现，推动智能驾驶商业应用场景的更快落地。”芯驰科技董事长张强说道。

据天眼查数据显示，公司成立以来，芯驰科技已经完成了7轮融资，其中最近的一轮融在是在2021年6月，芯驰科技完成了由祥峰投资中国基金、云晖资本、普罗资本以及张江浩珩投资的A+轮融资。

芯驰科技成立于2018年，总部位于南京。该公司主要业务包含了研发高可靠、高性能的车规级芯片，业务范畴覆盖智能座舱、中央网关、自动驾驶、高可靠MCU等领域，是业内为数不多、拥有丰富量产经验的整建制团队。同时，该公司也是中国首个通过德国莱茵ISO26262功能安全认证的芯片公司，目前客户包括一汽、中汽创智等国内主流本土车企、合资车企和Tier1。

芯驰科技方面表示，在未来，公司计划在智能座舱、中央网关、自动驾驶、高可靠MCU四个领域同步发力，目前可公布的规划是：2022年，计划发布算力在10-200T之间的自动驾驶芯片“V9P/U”，支持L3级自动驾驶；2023年，推出更高算力的V9S自动驾驶芯片。该芯片面向中央计算平台架构研发，算力达500-1000T，可支持L4/L5级Robotaxi。

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